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鎂合金在電子產品上的應用情況怎么樣？
隨著，生活條件以及科技方面的提升以及對鎂可貴特性的認識，其材料廣泛應用于航天、航空、汽車配件、電子、通訊等領域，近些年來，在國外一些國家，例如：歐美、日本等多個國家開始使用鎂合金來制造電子類產品的殼體，為鎂合金的應用開闊了一條新興的市場，那么它的應用情況是怎么樣的呢？下面鉅寶帶大家一起看一看。
鎂合金在電子產品上的應用
在3C產品領域，以筆記本電腦、手機和數碼相機為代表的3C產品朝著輕、薄、短、小方向發展的推動下，鎂合金的應用得到了持續增長，鎂合金與傳統的3C產品使用的外殼材料相比具有輕量化、剛性高、減震性好、無磁、散熱、可回收等優點；特別是應用于3C產品外殼上其外觀及觸摸質感極佳，已成為設計和消費的流行趨勢。
與塑料相比鎂合金具有良好的導熱性以及剛性，特別是及其易于回收，一旦鎂合金的應用進入良性循環之后，其廢料不僅不會危害環境，其優良的再生性也會致使鎂資源得到充分利用，也使鎂合金使用成本更進一步的降低，不僅如此，鎂合金還具有非常好的壓鑄工藝性能，采用壓鑄的方法制造的鎂合金3C類產品外殼，厚度最薄可達到0.4mm。
并且強度和剛度都是極為優異，以耐沖撞性為例，其耐撞強度及吸震性均遠較塑料佳，尤其是相同抗力下厚度僅塑料的1/3，且具有良好的散熱性以及防電磁波干擾的性能。
以上特性使鎂合金在3C產品（計算機、通訊、消費電子）及電動工具，運動器材等方面的應用，已成為一個新的市場熱點，如：筆記本計算機、掌上計算機外殼、照相機外殼、攝像機外殼、投影錄像機外殼、電視機、音響外殼等，而且其應用領域還在迅速擴大。
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