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筆電鎂合金半固態(tài)射出成型技術(shù)介紹
鎂合金作為最輕的工程金屬材料，被譽(yù)為“21世紀(jì)的綠色工程材料”，鎂合金的密度為 1.74-1.85g/cm3、比鋁合金輕36%、比鋅合金輕73%、僅為鋼的1/4左右，因而其比強(qiáng)度和比剛度較高，另外具有優(yōu)良的阻尼性、電磁屏蔽性、減振性、切削加工性和拋光與表面處理性能。從鎂合金的性能特點(diǎn)來看，選材符合目前筆電的輕薄風(fēng)格。缺點(diǎn):耐蝕性差，燃點(diǎn)低，材料強(qiáng)度偏低，另鎂很活潑，表面易氧化，如要實(shí)現(xiàn)高光效果，非常之難。如下為宏碁Swift3采用全新鎂合金材質(zhì)，其中A/D面為鎂鋰合金，C面為鎂鋁合金。
圖:宏碁Swift3
按制造工藝鎂合金可分為兩大類-變形鎂合金和鑄造鎂合金(備注:牌號(hào)代碼A代表金屬鋁Al，Z代表金屬鋅Zn，D為辨識(shí)代碼。)
1:AZ31B屬于變形鎂合金，具有良好的機(jī)械性能，與鑄造鎂合金相比，AZ31B變形鎂合金具有更高的強(qiáng)度、更好的塑性，主要用于薄板、擠壓件和鍛件等。
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